鋰電池充電基本製作及注意事項

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I. 物質系統化性能意義及描述比表面積（m2/g）：是指物質單位質量粒子的表面積。 （測試方法：計算單位重量材料吸附的氬氣體積）。

粒度（μm）：描述物料顆粒，是指物料顆粒的直徑。 D50描述的是材料的平均粒徑。 振動密度（G/CM3）：材料在單位時間內受到機械振動時的質量。

另外還有材料本身，外觀類型、放電容量、容量效率、雜質含量等也是各種材料的性能限制因素。 二、電極中各種材料及其基本使用特性 1、導電劑碳墨導電劑，即舒服碳，導電性能好，吸附性強，比表面積大，約60-100m2/g，其本身沒有容量。 人造石墨導電劑，導電性比碳墨差一點，但是比表面積較小，10-30mAh/g，也就是容量，大概在290mAh/g左右，比較好。

還有天然石墨，依靠其本身的導電性，也可以作為導電劑，同時由於容量較高，也可以作為負極材料。 而且奈米級碳纖維，導電性好，加工性能好，但價格昂貴。 2.電極材料一般為鋰離子二次電池的，鈷酸鋰，其自身的克容量135-150mAh/g，緻密性為3.

65-4.00克/立方厘米，LiCoO2是鋰離子電池中具有開路電壓較高的正極材料。 比能量高（理論比能量1068Wh/kg、理論容量274mAh/g）、循環壽命長、放電速度快，但價格昂貴。

負極材料：人造石墨、中間相碳微球、天然石墨改質等。 普通人造石墨：克容量290-310mAh/g、壓實度1.45-1。

55克/立方公分。 中間相碳微球：克容量310-320mAh/g，壓實度1.55-1。

65克/立方公分。 天然石墨改質：克容量320-340mAh/g，緻密性1.55-1。

65克/立方公分。 3.此膠水常見的為PVDF，化學名稱為聚偏氟乙烯，其黏度的大小受分子量、官能基位置及加工製程等影響。 一般來說，就相同的加工製程、相同的官能基位置而言，分子量越大，其黏度越高，但隨著黏度的增加，其漿料的沉降越明顯。

CMC和SBR都是水性體系使用的膠水。 CMC（羧甲基纖維素）：白色或微黃色粉末，本身俱有黏結性能，但在水性體系中，其最基本的用途還是分散材料和SBR。 SBR（butadous-blene-blewell乳膠）：白色帶淺藍色乳膠液，高分子化合物，與CMC混合，其黏結性能較佳。

三、電池表現出良好的性能需要滿足材料的幾個條件，要使其表現出良好的性能，不達標就需要達到以下幾個條件：1、材料本身的結構，顆粒粒徑的大小，顆粒外觀的光潔度；電極中活性分子的均勻放電； 3.活性分子與導電劑接觸良好； 4.順利進行網路； 5.與電解液浸潤度良好； 6.針對每種材料的特性制定良好的製程條件。 四、攪拌方法及順序1、攪拌膠水PVDF：根據所需配置的濃度，稱量好PVDF乾粉，放入乾燥箱中，70-80度烘烤60-120min，然後將稱好的NMP膠放入膠水容器中，將容器固定，將PVDF乾粉加入容器中，然後邊攪拌邊溶解，直至PVDF1溶液倒入固定的容器中。 此膠為吉利膠，其濃度一般為12%。

CMC：方法步驟基本上相同，但溶液系統為水基，溶劑為去離子水而非NMP，溶液濃度一般為2-3.5%。 2.計算材料取材料放到真空箱裡在160度真空箱裡乾燥4h，然後攪拌均勻，再攪拌均勻，一般步驟如下：2.

1 加入導電劑SP，並以足量NMP潤濕，攪拌10-20分鐘。 2.2將其他導電劑加入第一步驟中，攪拌10-20分鐘。

2.3 將活性產物與膠質物加入，用湯匙攪拌，然後放在攪拌機上高速攪拌，直至認為較細膩為止，轉入攪拌機靜置2h，要求漿液能高速攪拌至濃稠，達到分散的目的。 2.

4 調至固體，慢慢攪拌30分鐘，除去蒸氣。 2.5除去漿液，過濾。

3.攪拌物料3.1加入導電劑SP，用少量NMP潤濕，攪拌10-20min。 3.

2 加入其它導電劑、活性產品、和CMC及適量的H2O，用湯匙攪拌均勻，然後在攪拌器上高速攪拌，直到看到漿料表面更加光滑為止，然後固定在攪拌器上攪拌1.2-1.5H（此步驟需要高速稠化，才能達到分散的目的）。

3.3 在第二步驟加入適量的H2O。 3.

4.在上面的步驟中加入足量的SBR，攪拌至SBR完全溶解，約30min。 （加入SBR時要求低溫，慢速） 3.5加入料漿水中含量10-15%NMP（含步驟1中NMP加入），緩慢攪拌消泡，30分鐘。

3.6 除去漿液，過濾。 V.

實驗中常見問題、解決問題及影響1、烘烤的目的、時間、溫度。 電極材料：除去水分、油污及灰塵，烘烤條件一般160度4h。 膠水：重要去毛刺，烘烤條件一般70-80度烘烤60-120min。

氧酸：除水分和結晶水，烘烤條件一般70-80度，時間30-60min。 2.導電劑的使用原理。 導體一般都是混合的，採用萃取的方法。

3. 電池中添加導電劑的作用。 導體的容量、循環、平台、高低溫放電性能及大電流放電、安全性能、內阻等受影響較小。

4.配料添加順序的差異及優缺點。 導電劑及膠合劑的添加順序、草酸的添加順序、水相物料中NMP的添加順序等。 5.膠水加少對電池效能有影響。

6. 原料加工過程中快速冷卻會產生什麼影響？ 7.

油性陰構及草酸如何操作及草酸的加入量及用量。 氣態加熱的目的有兩個：去除銅箔表面氧化層並在銅箔表面形成腐蝕槽；將漿料灑在銅箔上。 其用量一般為PVDF的2%。

8、CMC、SBR在水性中的使用及注意事項。 CMC和SBR都具有黏合劑，用在漿體中，此時CMC起主要作用，而SBR起主要作用的是黏合。 9.

配水量為負值時如何添加NMP及使用。 在水性負極中添加NMP，可以提高負極箔的表面張力，使漿料表層更光滑，防止漿料的剝離。 但投料時要注意，SBR、NMP均為高分子有機物，快速或高溫下兩種物料會發生反應，且呈膠狀並伴隨氣體。

10.固體、黏度與凝膠種類的關係。 11. 拉的時候烤箱溫度怎麼樣？

漿料過低會降低低序粉，溫度過高，極粉會掉粉，或出現明顯裂紋，有跳粉現象。 12.發射的脈衝密度不均勻或較大。 漿料面密度不均勻分為幾個面向：極片前後密度不一致、兩側面密度不一致、極片混合不均勻造成菱化時間不一致、材質本身不穩定、覆膜面密度不穩定；還有就是覆膜面密度大或者小的情況。

13、調試滾筒壓力。 從兩個方面來說，一是從顆粒的微觀結構來看，二是從電極的外觀來看（口香糖、麵粉、皺紋）。 14.影片製作過程中及影片製作結束後。

極烤的目的是為了除去水分，但溫度和時間都有控制，生產時極烤溫度為130度，薄膜烘烤溫度為90度。 15、桿子的儲存條件。 貼膜完成後將桿子存放在密封乾燥的環境中。