Lityum batareyani zaryad qilish uchun asosiy ishlab chiqarish va ehtiyot choralari

ଲେଖକ: ଆଇଫ୍ଲୋପାୱାର - Dobavljač prijenosnih elektrana

I. Materialni tizimlashtirishning ishlash ma&39;nolari va tavsifi o&39;ziga xos sirt maydoni (m2 / g): materialning massa zarralari birligining sirt maydoniga ishora qiladi. (Sinov usuli: og&39;irlik birligining materiali tomonidan adsorbsiyalangan argon hajmini hisoblash).

Zarrachalar kattaligi (mkm): Materiallar zarralarining tavsifi, moddiy zarrachalarning diametriga ishora qiladi. D50 materialning o&39;rtacha zarracha diametrini tavsiflaydi. Bekor zichlik (G / CM3): Materiallar mexanik tebranish birligi massasining massasini tebranadi.

Bundan tashqari, materialning o&39;zi, tashqi ko&39;rinish turi, tushirish quvvati, quvvat samaradorligi, nopoklik tarkibi va shunga o&39;xshashlar ham turli materiallarning ishlash cheklovlari mavjud. Ikkinchidan, elektroddagi turli materiallar va uning asosiy foydalanish xususiyatlari 1, Supero&39;tkazuvchilar agent uglerod siyoh o&39;tkazuvchan moddalar, noqulay uglerod, yaxshi o&39;tkazuvchanlik xususiyatlari, kuchli adsorbsiya, katta o&39;ziga xos sirt maydoni, taxminan 60-100 m2 / g, Uning o&39;zi hech qanday quvvatga ega emas. Sun&39;iy grafit o&39;tkazuvchan agenti, o&39;tkazuvchanlik uglerod siyohiga qaraganda kamroq yomon, lekin o&39;ziga xos sirt maydoni kichik, 10-30 mAh / g, bu sig&39;im, taxminan 290 mAh / g, bu yaxshiroq.

Tabiiy grafit ham mavjud bo&39;lib, o&39;zining o&39;tkazuvchanligiga qarab, u o&39;tkazuvchi vosita sifatida ham ishlatilishi mumkin, lekin yuqori quvvatga ega bo&39;lgan salbiy elektrod materiali sifatida ham foydalanish mumkin. Va nano-miqyosdagi uglerod tolasi, yaxshi o&39;tkazuvchanlik, yaxshi ishlov berish ko&39;rsatkichlari, lekin narx qimmat. 2, elektrod materiali odatda lityum ionli ikkilamchi akkumulyator va lityum kobaltat, o&39;zining gramm sig&39;imi 135-150 mAh / g, ixcham zichligi 3 ga teng.

65-4,00 g / cc, LiCoO2 lityum ionli batareya bo&39;lib, musbat elektrodga ega bo&39;lib, ochiq elektron kuchlanish balandligiga ega. Energiyadan yuqori (nazariy energiya 1068Wh / kg, nazariy quvvati 274mAh / g), uzoq aylanish muddati, tez zaryadsizlanishi, lekin narxi qimmat.

Salbiy elektrod materiali: sun&39;iy grafit, oraliq fazali uglerod mikrosferasi, tabiiy grafit modifikatsiyasi va boshqalar. Oddiy sun&39;iy grafit: gramm sig&39;imi 290-310mAh / g, siqilish 1,45-1.

55 g / kub. O&39;rta fazali uglerod mikrosferalari: gramm sig&39;imi 310-320mAh / g, siqilish 1,55-1.

65 g / kub. Tabiiy grafit modifikatsiyasi: gramm sig&39;imi 320-340mAh / g, ixcham 1,55-1.

65 g / kub. 3, elim odatda PVDF uchun mashhur bo&39;lib, kimyoviy nomi poliviniliden ftoriddir va uning yopishqoqligi o&39;lchamiga molekulyar og&39;irlik, funktsional guruh pozitsiyasi va ishlov berish jarayoni ta&39;sir qiladi. Umuman olganda, bir xil qayta ishlash jarayoniga kelsak, bir xil funktsional guruh pozitsiyasi, molekulyar og&39;irlik qanchalik katta bo&39;lsa, uning yopishqoqligi shunchalik yuqori bo&39;ladi, ammo yopishqoqlikning oshishi bilan atalaning joylashishi aniqroq bo&39;ladi.

CMC va SBR suvli tizimda ishlatiladigan elimdir. CMC (karboksimetilselüloz): oq yoki mikro-sariq kukun, o&39;zi bog&39;lovchi xususiyatlarga ega, lekin suvli tizimda, uning eng asosiy foydalanish yoki dispersiya materiali va SBR. SBR (butadous-blene-blewell milk): oq kamar ochiq ko&39;k emulsiya suyuqligi, polimer birikmasi, CMC bilan aralashtiriladi va uning bog&39;lanish ko&39;rsatkichlari yaxshiroq.

Uchinchidan, akkumulyator materiallar uchun bir nechta shartlarni qondirish uchun yaxshi ishlashni amalga oshiradi, uni yaxshi ishlashga aylantiradi, quyidagi shartlarga erishmaydi: 1, materialning o&39;zi tuzilishi, zarracha hajmining o&39;lchami, granulalar Tashqi ko&39;rinishning silliqligi; elektroddagi faol molekulalarning bir xil zaryadsizlanishi; 3, faol molekula va o&39;tkazuvchi vosita yaxshi aloqa; 4, tarmoqni silliq o&39;tkazish; 5 va elektrolitlar yaxshi infiltratsiya darajasi; 6, har bir material uchun yaxshi jarayon shartlari. To&39;rtinchidan, aralashtirish usuli va ketma-ketligi 1, PVDF elimini aralashtiring: Konfiguratsiya qilinadigan konsentratsiyaga ko&39;ra, PVDF quruq kukuni miqdori nazarda tutiladi, quruq pechga qo&39;yiladi, 70-80 daraja haroratda 60-120 daqiqa pishiriladi va keyin NMP deb ataladi. PVDF quruq kukuni qo&39;shilmaguncha aralashtirish paytida eritiladi, idish iloji boricha yopiladi, 3-4 soat davomida to&39;liq eriguncha aralashtiriladi, asta-sekin aralashtiriladi, kauchukdagi pufakchalarni olib tashlash yoki ularning eritmasini mahkamlangan idishga quyish uchun bir muddat muhrlang. Bu kauchuk xayrli, uning konsentratsiyasi odatda 12% ni tashkil qiladi.

CMC: Usul bosqichi asosan bir xil, ammo eritma tizimi suvga asoslangan, hal qiluvchi NMP emas, balki deionlashtirilgan suvdir va eritmaning konsentratsiyasi odatda 2-3,5% ni tashkil qiladi. 2, materialni 160 daraja vakuumli pechda 4 soat davomida vakuumli pechga olib borish uchun materialni hisoblash va keyin aralashtiramiz va keyin aralashtiramiz, umumiy qadamlar quyidagicha: 2.

1 Supero&39;tkazuvchi vosita SP qo&39;shing va uni etarli miqdorda NMP bilan namlang va 10-20 daqiqa aralashtiring. 2.2 Birinchi bosqichga boshqa o&39;tkazgichlarni qo&39;shing, 10-20 daqiqa aralashtiriladi.

2.3 Faol mahsulotlar va saqichni qo&39;shib, qoshiq bilan aralashtiramiz, so&39;ngra uni yanada silliq bo&39;lguncha va 2 soat davomida aralashtirgichga aylantirilguncha aralashtirgichda yuqori tezlikda aralashtiramiz va atala yuqori tezlikda talab qilinadi Qalin aralashtirish, dispersiya maqsadiga erishish). 2.

4 Uni qattiq holga keltiring, bug&39;ni olib tashlash uchun sekin 30 daqiqa aralashtiramiz. 2.5 Atlamani olib tashlang, filtrlang.

3, aralashtirilgan material 3.1 Supero&39;tkazuvchilar SP qo&39;shing, uni oz miqdorda NMP bilan namlang, 10-20 daqiqa davomida aralashtiriladi. 3.

2 Boshqa Supero&39;tkazuvchilar moddalar, faol mahsulotlar va CMC va tegishli miqdorda H2O qo&39;shiladi, qoshiq bilan aralashtiriladi va keyin aralashtirgichda yuqori tezlikda aralashtiriladi, bulamaç yuzasi silliqroq bo&39;lguncha aralashtiriladi va keyin aralashtirish uchun mahkamlanadi.

3.3 Ikkinchi bosqichga tegishli miqdorda H2O qo&39;shish. 3.

4 Yuqori bosqichda etarli SBR qo&39;shilganda, aralashtirish SBRda to&39;liq eriydi, taxminan 30 min. (SBR qo&39;shganda past harorat va sekin tezlikni talab qiladi) 3.5 10-15% NMP (1-bosqichda NMP plyus o&39;z ichiga olgan) atala suv qo&39;shing, sekin pufakchani aralashtiramiz, 30 daqiqa.

3.6 Shishani olib tashlang, filtrlang. V.

Tajribada umumiy masalalar, masalani yechish va 1 ta&39;sir qiladi, pishirish maqsadi, vaqti va harorati. Elektrod materiallari: namlik, yog &39;va changni olib tashlash uchun, pishirish sharoitlari odatda 160 daraja 4 soat. Yelim: Muhim deflash, pishirish sharoitlari odatda 70-80 daraja 60-120 daqiqa pishiriladi.

Oksid kislotasi: namlik va kristalli suvga qo&39;shimcha ravishda, pishirish sharoitlari odatda 70-80 daraja 30-60 daqiqa. 2, Supero&39;tkazuvchilar vositalardan foydalanish printsipi. O&39;tkazgichlar odatda aralashtiriladi, ekstraktsiya usuli qo&39;llaniladi.

3. Batareyaga qo&39;shilgan o&39;tkazuvchi vositaning ta&39;siri. Supero&39;tkazuvchilar kamroq ta&39;sir ko&39;rsatadigan quvvatga, tsiklga, platformaga, yuqori va past haroratli deşarj xususiyatlariga va yuqori oqim oqimiga, xavfsizlik ko&39;rsatkichlariga, ichki qarshilikka va boshqalarga ega.

4, ingredientlarni qo&39;shish tartibidagi farq va afzalliklari va kamchiliklari. Supero&39;tkazuvchilar va yopishtiruvchi qo&39;shimchalar ketma-ketligi, oksalat kislotasi qo&39;shilishi ketma-ketligi, suvli materialda NMP qo&39;shilishi ketma-ketligi va boshqalar. 5, elim va batareyaning ishlashiga kamroq ta&39;sir qiladi.

6. Ingredientlar paytida tez sovutish qanday ta&39;sir qiladi. 7.

Qanday goperate va yog&39;li salbiy konfiguratsiya va oksalat kislota qo&39;shilishi va miqdori oksalat kislotasi. Gazli isitishning ikkita maqsadi bor: mis folga sirt oksidi qatlamini olib tashlash va mis folga yuzasida korroziv truba hosil qilish va mis folga ustiga atala sepish. Uning ishlatilishi odatda PVDFning 2% ni tashkil qiladi.

8, CMC, SBR suvda foydalanish va ehtiyot choralari. CMC ham, SBR ham yopishtiruvchi moddalarga ega, atalada ishlatiladi, bu erda CMC hozirda muhim, SBR esa bog&39;lash uchun muhimdir. 9.

NMPni qanday qo&39;shish va suv taqsimoti manfiy bo&39;lganda foydalanish. Suvli manfiy elektrodga NMP qo&39;shilishi salbiy folga sirt tarangligini oshirish, atala stolini yanada silliq qilish va pulpaning bog&39;lanishini oldini olish uchun muhimdir. Shu bilan birga, oziqlantirishda, SBR va NMP yuqori molekulyar organik bo&39;lib, tez yoki yuqori harorat ikkita materialda reaksiyaga kirishishi va jele shaklida va gazlar bilan birga kelishiga e&39;tibor qaratish lozim.

10, qattiq, yopishqoqlik va jel turlari o&39;rtasidagi munosabat. 11. Tortish paytida pechning harorati qanday.

Pastki ketma-ketlik kukunini tushirish uchun pulpa juda past, harorat juda yuqori, qutb kukuni chang yoki sezilarli yorilish va zam bor. 12, ishga tushirilgan pulslarning zichligi notekis yoki katta. Atlama sirt zichligi bir xilda bir nechta jihatlarga bo&39;linmaydi: qutbli qatlamning old va orqa zichligi mos kelmaydi, ikki tomonning sirt zichligi mos kelmaydi, qutbli aralashtirish notekis bo&39;lib, olmos vaqtining mos kelmasligiga olib keladi, materialning o&39;zi beqaror, mulchlangan sirt ham katta bo&39;lmagan. yoki kichik.

13, rolik bosimini tuzatish. Ikkita usulda biri zarrachalarning mikro tuzilishidan, ikkinchisi elektrodning ko&39;rinishidan (saqich, un, ajinlar). 14, ishlab chiqarish jarayonida va ishlab chiqarishdan keyin filmni ishlab chiqarishdan keyin.

Qutbli pishirishning maqsadi namlikni yo&39;qotishdir, lekin harorat va vaqt nazorat qilinadi va ishlab chiqarish jarayonida qutbli pishirish harorati 130 daraja, plyonkaning pishirilgan harorati esa 90 daraja. 15, ustunni saqlash shartlari. Film tugagandan so&39;ng, qutb muhrlangan quruq muhitda saqlanadi.