Pagrindinės ličio baterijos gamybos ir atsargumo priemonės

Awdur: Iflowpower - Mofani oa Seteishene sa Motlakase se nkehang

I. Medžiagų sisteminimo veiklos reikšmės ir aprašymas specifinis paviršiaus plotas (m2 / g): reiškia medžiagos vieneto masės dalelių paviršiaus plotą. (Bandymo metodas: argono tūrio, adsorbuoto vienetinio svorio medžiaga, apskaičiavimas).

Dalelių dydis (μm): medžiagos dalelių aprašymas, nurodo medžiagos dalelių skersmenį. D50 apibūdina vidutinį medžiagos dalelių skersmenį. Beprasmis tankis (G / CM3): medžiaga vibruoja mechaninės vibracijos vieneto masės masę.

Be to, yra ir pati medžiaga, išvaizdos tipas, iškrovimo talpa, talpos efektyvumas, priemaišų kiekis ir panašiai taip pat yra įvairių medžiagų veikimo apribojimai. Antra, įvairios elektrodo medžiagos ir pagrindinės jo naudojimo charakteristikos 1, laidžios medžiagos anglies rašalo laidžios medžiagos, nepatogi anglis, geros laidžios savybės, stipri adsorbcija, didelis specifinis paviršiaus plotas, apie 60–100 m2 / g, jis pats neturi talpos. Dirbtinis grafito laidus agentas, laidumas yra mažesnis nei anglies rašalo, tačiau specifinis paviršiaus plotas yra mažas, 10-30 mAh / g, tai yra talpa, apie 290 mAh / g, kuri yra geriau.

Taip pat yra natūralus grafitas, priklausomai nuo jo paties laidumo, jis taip pat gali būti naudojamas kaip laidus agentas, bet ir kaip neigiama elektrodo medžiaga dėl didelės talpos. Nano masto anglies pluoštas, geras laidumas, geras apdorojimo našumas, tačiau kaina yra brangi. 2, elektrodo medžiaga paprastai yra ličio jonų antrinė baterija ir ličio kobaltatas, jo paties gramų talpa 135–150 mAh / g, kompaktiškas tankis yra 3.

65-4,00 g / cc, LiCoO2 yra ličio jonų akumuliatorius, turintis teigiamą elektrodą ir atviros grandinės įtampos aukštį. Didelė nei energija (teorinė nei energija 1068Wh/kg, teorinė talpa 274mAh/g), ilgas ciklas, greitas išsikrovimas, bet kaina brangi.

Neigiamo elektrodo medžiaga: dirbtinis grafitas, tarpinės fazės anglies mikrosfera, natūralaus grafito modifikacija ir kt. Paprastas dirbtinis grafitas: gramų talpa 290-310mAh / g, tankinimas 1,45-1.

55 g / cc. Vidutinės fazės anglies mikrosferos: gramų talpa 310-320mAh/g, tankinimas 1,55-1.

65 g / cc. Natūralaus grafito modifikacija: gramų talpa 320-340mAh / g, kompaktiška 1,55-1.

65 g / cc. 3, klijai dažniausiai garsėja PVDF, cheminis pavadinimas yra polivinilideno fluoridas, o jo klampumo dydžiui įtakos turi molekulinė masė, funkcinės grupės padėtis ir apdorojimo procesas. Apskritai, kalbant apie tą patį apdorojimo procesą, tą pačią funkcinės grupės padėtį, kuo didesnė molekulinė masė, tuo didesnis jos klampumas, tačiau didėjant klampumui, ryškesnis jos nusėdimas srutoje.

CMC ir SBR yra klijai, naudojami vandeninėje sistemoje. CMC (karboksimetilceliuliozė): balti arba mikrogeltoni milteliai, patys turi sukibimo savybių, tačiau vandeninėje sistemoje jie dažniausiai naudojami arba dispersinė medžiaga ir SBR. SBR (butadous-blene-blewell milk): baltas juostinis šviesiai mėlynas emulsinis skystis, polimero junginys, sumaišytas su CMC, ir jo sukibimas yra geresnis.

Trečia, akumuliatorius veikia gerai, kad atitiktų kelias medžiagoms keliamas sąlygas, kad jis veiktų gerai, nepasiektų šių sąlygų: 1, pačios medžiagos struktūra, dalelių dydžio dydis, granulės Išvaizdos glotnumas; vienodas aktyviųjų molekulių iškrovimas elektrode; 3, aktyvioji molekulė ir laidus agentas geras kontaktas; 4, sklandžiai vesti tinklą; 5 ir geras elektrolito infiltracijos laipsnis; 6, kiekvienai Geros proceso sąlygos medžiagų savybėms. Ketvirta, maišymo būdas ir 1 seka, maišymo klijai PVDF: pagal konfigūruojamą koncentraciją nurodomas PVDF sausų miltelių kiekis, dedamas į sausą orkaitę, kepamas 60-120 min 70-80 laipsnių temperatūroje, o vėliau vadinamas NMP. Klijų talpykloje talpykla fiksuojama ir maišoma, o tada ištirpinama PVDF milteliai, o tada įpilami sausi PVDF milteliai. indas sandariai uždaromas, maišomas 3-4h, kol visiškai ištirps, lėtai maišykite Sandarinkite tam tikrą laiką, kad pašalintumėte gumos burbuliukus arba supilkite jų tirpalą į fiksuotą indą. Ši guma yra palanki, jos koncentracija paprastai yra 12%.

CMC: Metodo žingsnis iš esmės yra tas pats, tačiau tirpalo sistema yra vandens pagrindu, tirpiklis yra dejonizuotas vanduo, o ne NMP, o tirpalo koncentracija paprastai yra 2–3,5%. 2, skaičiuojant medžiagą, kad medžiaga būtų paimta į vakuuminę orkaitę 4 valandoms esant 160 laipsnių vakuuminei orkaitei, tada maišykite, o tada maišykite, bendrieji veiksmai yra tokie: 2.

1 Įpilkite laidžios medžiagos SP, sudrėkinkite pakankamu kiekiu NMP ir maišykite 10-20 min. 2.2 Į pirmąjį žingsnį įpilkite kitų laidžių medžiagų, maišykite 10-20 min.

2.3 Aktyvių produktų ir dervos įdėjimas, maišymas šaukštu, tada maišymas ant maišyklės dideliu greičiu, kol bus laikomas labiau lygus ir pasukamas į maišytuvą 2 val., o suspensiją reikia dideliu greičiu Tirštai maišyti, pasiekti dispersijos tikslą). 2.

4 Sureguliuokite iki vientisos masės, lėtai maišykite 30 minučių, kad pašalintumėte garus. 2.5 Išimkite suspensiją, filtruokite.

3, maišoma medžiaga 3.1 Įpilkite laidžios medžiagos SP, sudrėkinkite nedideliu kiekiu NMP, maišykite 10-20 min. 3.

2 Kitų laidių medžiagų, aktyvių produktų ir CMC bei atitinkamo kiekio H2O pridėjimas, maišomas šaukštu, o po to dideliu greičiu maišomas ant maišyklės, kol matosi, kad suspensijos paviršius tampa lygesnis, ir tada fiksuojamas maišymas. Maišykite ant prietaiso 1,2–1,5 H (šiam žingsniui reikalingas didelis sutirštinimas, kad būtų pasiektas dispersijos tikslas).

3.3. Į antrąjį etapą įpilama atitinkamo kiekio H2O. 3.

4 Viršutiniame etape pridėjus pakankamai SBR, maišant visiškai ištirpinama SBR, apie 30 min. (Pridedant SBR reikalinga žema temperatūra ir lėtas greitis) 3.5 Įpilkite 10–15% NMP suspensijos vandens (kurių sudėtyje yra NMP plius 1 veiksme), lėtai maišykite burbuliuką, 30 minučių.

3.6 Pašalinkite suspensiją, filtruokite. V.

Dažnos eksperimento problemos, išspręskite problemą ir paveikkite 1, kepimo paskirtį, laiką ir temperatūrą. Elektrodo medžiaga: pašalinti drėgmę, aliejų ir dulkes, kepimo sąlygos paprastai 160 laipsnių 4 val. Klijai: Svarbus išsiliejimas, kepimo sąlygos paprastai 70-80 laipsnių kepimas 60-120min.

Deguonies rūgštis: be drėgmės ir kristalinio vandens, kepimo sąlygos paprastai yra 70–80 laipsnių 30–60 min. 2, laidžių agentų naudojimo principas. Laidininkai paprastai maišomi naudojant ekstrahavimo metodą.

3. Laidžio agento, pridėto prie akumuliatoriaus, poveikis. Laidininkai turi mažiau įtakos pajėgumui, ciklui, platformai, aukštos ir žemos temperatūros iškrovimo savybėms ir didelės srovės iškrovimui, saugos charakteristikoms, vidinei varžai ir kt.

4, sudedamųjų dalių pridėjimo tvarkos skirtumas ir privalumai bei trūkumai. Laidžių ir klijų pridėjimo seka, oksalo rūgšties pridėjimo seka, NMP pridėjimo seka vandeninėje medžiagoje ir kt. 5, klijai ir mažesnė įtaka akumuliatoriaus veikimui.

6. Kokį poveikį turi greitas aušinimas ingredientų metu. 7.

Kaip valdyti ir oksalo rūgšties pridėjimas bei kiekis neigiamoje konfigūracijoje ir oksalo rūgštis. Yra du dujinio šildymo tikslai: pašalinamas paviršinis oksido sluoksnis iš vario folijos ir suformuojamas korozinis griovelis ant varinės folijos paviršiaus, o ant varinės folijos pabarstoma srutos. Paprastai sunaudojama 2% PVDF.

8, CMC, SBR naudojimas ir atsargumo priemonės vandenyje. Tiek CMC, tiek SBR turi klijų, naudojamų suspensijoje, kur CMC šiuo metu yra svarbus, o SBR svarbus klijavimui. 9.

Kaip pridėti NMP ir naudoti, kai vandens pasiskirstymas yra neigiamas. NMP įdėjimas į vandeninį neigiamą elektrodą yra svarbus siekiant padidinti neigiamos folijos paviršiaus įtempimą, todėl suspensijos stalas tampa lygesnis ir kad masė nesusirištų. Tačiau maitinant reikia atkreipti dėmesį į tai, kad SBR ir NMP yra didelės molekulinės organinės medžiagos, greitai arba aukštoje temperatūroje gali reaguoti dviejose medžiagose, želė formos ir lydimos dujų.

10, ryšys tarp kietos medžiagos, klampumo ir gelio rūšių. 11. Kokia orkaitės temperatūra traukiant.

Minkštimas yra per žemas, kad būtų galima nuleisti žemos sekos miltelius, temperatūra per aukšta, poliariniai milteliai yra susmulkinti arba yra didelis įtrūkimas ir yra žygis. 12, paleistų impulsų tankis yra netolygus arba didelis. Srutų paviršiaus tankis nėra tolygiai suskirstytas į kelis aspektus: poliarinio lakšto priekinis ir galinis tankis yra nenuoseklus, abiejų pusių paviršiaus tankis yra nenuoseklus, poliarinis maišymas netolygiai sukelia deimantavimo laiką, pati medžiaga yra nestabili, mulčio paviršiaus tankis yra nestabilus, taip pat yra didelio tankio arba mažo paviršiaus tankis.

13, ritinėlio slėgio derinimas. Dviem būdais vienas yra nuo dalelių mikrostruktūros, antrasis – nuo ​​elektrodo išvaizdos (gumos, miltų, raukšlių). 14, gamybos proceso metu ir po filmo pagaminimo po gamybos.

Kepimo pagal stulpą tikslas yra pašalinti drėgmę, tačiau temperatūra ir laikas yra kontroliuojami, o gamybos metu poliarinio kepimo temperatūra yra 130 laipsnių, o plėvelės kepimo temperatūra - 90 laipsnių. 15, stulpo laikymo sąlygas. Užbaigus plėvelę, stulpas laikomas sandarioje sausoje aplinkoje.