Aplikasyon ug pag-amping alang sa pag-seal sa mga adhesive sa baterya

著者：Iflowpower – ຜູ້ຜະລິດສະຖານີພະລັງງານແບບພົກພາ

Baterya espesyal nga epoxy sealing adhesive Importante nga gigamit sa lead-acid-free maintenance storage cells sa bond ug pole seal, gibahin sa medium cover gel ug pole glue. Medium cover nga plastik, sealed, sealant, capping glue sa pagbugkos sa bonding seal tali sa battery slot cover ug sa battery shell; ang poste nga kolum nailhan usab nga pula nga itom nga glue, pula nga asul nga glue, terminal glue, pagmarka sa glue, logo Glue seal sign alang sa terminal sa baterya nga positibo ug negatibo nga electrode. Ang selyo tali sa tabon sa kabhang sa baterya mao ang yawe sa tibuok selyo sa baterya.

Importante kini tungod kay ang lugar sa pagkontak tali sa tabon sa kabhang sa baterya dako, ang porma komplikado, ang goma nga layer direkta nga nakontak, ug kini kanunay nga nabangga sa usa ka eksternal nga pwersa, mao nga ang kabhang Ang tabon dali nga ma-leakage, leakage, aron masiguro nga ang groove cover ug ang battery housing lig-on nga nabugkos sa battery housing, ug ang medium nga tabon kinahanglan adunay maayo nga adhesive, acid resistance. Pauswaga ang adhesive sealing performance sa baterya ug ang husto nga paggamit sa battery sealing gums dili bukas, mao nga sa proseso sa paggamit, sa paggamit sa sealing glue, sa panahon sa piho nga operasyon, ang kondisyon ug epoxy nga nawong sa battery bonding surface Kung ang ratio sa resin glue, ang curing temperature, ang proseso sa goma, ug uban pa. husto nga pagdumala sa pagbugkos performance sa katapusan nga kalampusan sa papilit adunay direkta nga epekto.

Una, ang pagkontak sa nawong nga pagtambal sa tabon sa selula, ang pabalay, ang nawong sa silindro kasagaran sayon ​​​​nga mapanalipdan gikan sa singot, lana, abug, ug uban pa, ug ang nawong sa ABS, PP o regenerated nga plastik gibuhian, sa panahon sa paggamit sa sealant. , Paggamit og organikong solvent (acetone) para diretso nga manghugas sa ABS housing ug mamala human sa pagpauga.

Ikaduha, ang pagsagol nga ratio sa gitandi nga sinagol nga bicomponent epoxy AB glue gitino sumala sa mekanismo sa reaksyon, ang ratio deviation sobra ra kaayo nga hinungdan sa sobra sa usa ka component nga dili makompleto o makapakunhod sa kusog sa bond niini. Ang husto nga pamaagi sa ratio mao nga sumala sa gibug-aton nga ratio sa medium nga tabon, kini dili usa ka ratio sa gidaghanon (dili labaw sa 3% sa sayup), nga hingpit nga gipalihok. Sa diha nga ang usa ka papilit mao ang ubos sa paggamit sa ambient temperatura, adunay usa ka taas nga viscosity mao ang mas lisud sa pagkutaw pag-ayo, ug kini mao ang preheated lamang sa pagpakunhod sa viscosity, nga sinaktan sa B papilit, nga sinaktan sa B, nga mao ang mas sayon ​​sa pagkutaw Uniform, dungan nga stirring mao ang managsama importante, kon ang ratio mao ang tukma ug kon ang sagol nga dili igo sa usa ka lokal nga kamot, kini mao ang kanunay nga dili igo o sa usa ka lokal nga resulta. pasundayag sa pagbugkos ug ang pagsukol sa acid hingpit nga dili makatagbo sa mga kinahanglanon.

Girekomenda nga gamiton kini kung gigamit. Ang makina gikutaw, ug ang sulod nga bungbong nga gisunod sa goma nga sudlanan gikiskis ug gikutaw sa panahon sa intermediate nga proseso sa pagsagol aron maseguro nga ang tanang papilit mahimong isagol. Ikatulo, ang epoxy resin adhesive nga gigamit sa proseso sa paggama sa pag-ayo sa temperatura nahisakop sa normal nga sistema sa pag-ayo sa temperatura, apan ang katulin sa pag-ayo ug ang epekto direktang may kalabutan sa temperatura sa palibot.

Ang mas taas nga temperatura, mas hinay ang temperatura, mas hinay ang temperatura, apan sa diha nga ang pag-ayo Kung ang ambient nga temperatura ubos pa sa 15 ¡ã C, ang panahon nga gikinahanglan alang sa pag-ayo mas taas, ang crosslinking density sa goma layer mao ang ubos, ang curing reaksyon dili kompleto, ug ang range sa taas nga curing nga panahon ug ang curing temperatura dili katumbas sa sulod, ug sa paggamit sa Extension temperatura mao ang lisud nga. ug ang kompleto nga glue nga kemikal nga reaksyon mahitabo tali sa nawong sa adhesive surface mahimong ipahigayon, mao nga ang pagpainit sa pag-ayo mao ang pinakamaayo nga pagpili sa ubos nga temperatura nga palibot, ug ang pagpainit mahimo usab nga makapahumok sa rubber layer. Sa kaso sa infiltration sa nawong sa substrate, kini mao ang conducive sa molecular motion, pangitaa ang usa ka partner sa molekular nga paggamit pwersa sa bonding interface, mao nga pagpainit mao usab bentaha sa pagdugang sa adhesive pwersa, apan ang pag-ayo temperatura mao ang kaayo taas, nga mao ang sayon ​​nga hinungdan sa gum pagkawala o Elastic embarrametization, nga miresulta sa ubos nga glue kusog. Ang pamaagi sa pagpainit adunay usa ka hurnohan o pagluto, pagpainit sa lawak sa pagpauga, ug uban pa.

Ang proseso sa pagpainit kinahanglan nga anam-anam nga gipainit, ang temperatura sa pagpainit sa kasagaran makontrol sa mga 40-60 ¡ã C. Ang kasayon ​​​​sa pagkonsiderar sa operasyon girekomenda nga gamiton ang uga nga direkta nga pamaagi sa pagpainit, ug ang adhesive nga baterya mobiya sa angay nga oras (1h) sa gipainit nga biffway. Ikaupat, ang kantidad sa kantidad sa papilit usa ka hinungdanon nga hinungdan nga nakaapekto sa epekto sa epekto sa pag-ayo.

Adunay usa ka taas nga lebel sa pagkamanggihatagon sa teorya, ug ang patapot nga nawong taas kung ang layer sa goma mabaga, apan ang aktwal nga paggamit labi ka Baga, labi na sa init nga ting-init, ang kainit sa polymerization dili mapatibulaag sa oras, ug ang temperatura sa koloidal hinungdan sa pagpalapad sa mga bula sa glue, ug ang mga sangkap sa volatilization sa adhesive nga porma nga mga bula sa layer sa goma, nga dili hinungdan sa glue nga layer. Ang lawas bug-os nga gipapilit aron maporma ang usa ka interfacial adhesion, sa ingon makunhuran ang pasundayag sa pagbugkos sa produkto, ug busa, sa panahon sa tanum sa kolum sa poste sa baterya, girekomenda nga gamiton ang usa ka layered nga pamaagi sa gel, ug ang kontrol sa undercoat hapit sa 5-10mm, ug ang kontrol sa ibabaw nga glue kontrolado. Sa 10 ~ 15mm, 5, ang pole nga materyal sa lead-acid nga baterya sa polar column kasagaran lead ug lead alloys, ug ang battery housing kasagaran usa ka ABS o PP, nga nagkinahanglan og maayo nga pisikal nga mga kabtangan sa epoxy resin sa ilang kaugalingon ug adunay taas nga kusog.

, Taas nga pagkagahi, pagsukol sa acid, pagsukol sa kakapoy, ug uban pa, samtang ang duha nga mga materyales nga adunay metal ug organikong butang maayo. Dugang pa, ang negatibo nga electrode sa baterya nga electrode mas daling maapektuhan sa positibo nga electrode.

Ang rason mao nga ang positibo nga electrode anaa sa usa ka oksihenasyon nga kahimtang, ug ang nawong dali nga namugna aron makamugna og usa ka passivation layer, ang reaksyon sa poste nga kolum ug ang sulfuric acid, mao nga dili sayon ​​ang pagtangtang sa acid; samtang ang negatibo nga kolum sa elektrod kanunay nga naa sa estado sa pagkunhod, Ang sobra nga kalihokan sa nawong taas, dali nga reaksyon sa gabon sa acid, ug dungan nga pagbag-o sa usag usa sa panahon sa proseso sa pag-charge ug pag-discharge, matag lakang. Sa pagkakaron, adunay usa ka poste nga haligi sa anti-clinic acid sa merkado. Ang hinungdanon nga bahin niini mao nga adunay daghang mga hilo sa pagsulod sa poste, sa ingon nakab-ot ang epekto sa paglangan sa pagkaguba sa clipping, nga epektibo nga nagpalugway sa kinabuhi sa serbisyo sa poste.

Sa katingbanan, sa proseso sa pagpadayon sa usa ka produkto nga wala’y tingga, usa ka epoxy resin ang gigamit sa proseso sa cylindrical column, gawas sa epoxy resin sealing adhesive, kinahanglan nga adunay maayo kaayo nga mga kabtangan sa bonding, resistensya sa acid, ug resistensya sa epekto. Dugang pa, himoa ang mosunud nga mga lakang aron makab-ot ang na-optimize nga epekto sa pag-ayo sa adhesive aron mapaayo ang pagtipig sa mga kabtangan sa pagbugkos sa baterya.