Жұмыста MOS түтіктерін пайдалануға назар аударудың кейбір сақтық шаралары

Awdur: Iflowpower - Leverantör av bärbar kraftverk

Адамзат қоғамының дамуы өмірдің барлық салаларынан бөлінбейді және әртүрлі электронды өнімдерді жаңарту біздің дизайнердің күш-жігерін ашпайды. Шындығында, көптеген адамдар MOS сияқты электрондық өнімдердің құрамын түсінбейді. Түтік.

MOS түтігі бір полюсті транзисторлар деп те аталатын көптеген тасымалдаушылардың өткізгішіне қатысады. Ол кернеуді реттейтін жартылай өткізгіш құрылғыларға жатады. Жоғары кіріс кедергісі (10 ^ 7 ~ 10 ^ 12Ω), төмен шу, төмен қуат тұтыну, үлкен динамикалық диапазон, оңай интеграция, қайталама бұзылу құбылысы жоқ, қауіпсіз жұмыс аймағының ені және т.б.

, қазір биполярлы транзистор және күшті транзистордың қуатты бәсекелесі болып табылады. MOS құбырлы диод (паразиттік диод деп те аталады) бір MOS түтік құрылғысында кездеседі, бірақ интегралды схемада жоқ. Диодты кері қорғаныста және жоғары ток жетекті және индуктивті жүктемені жалғастыруда қолдануға болады.

Әдетте, алға қысымның төмендеуі шамамен 0,7-1 В құрайды. Диод бар болғандықтан, MOS құрылғысы тізбектегі қосқышты пайдалануды түсінбейді.

Мысалы, зарядтау тізбегінде зарядтау аяқталды. Қуатты ажыратқаннан кейін батарея кері жұмыс істейді. MOS пайдалану бойынша сақтық шаралары (1) MOS түтіктерін қауіпсіз пайдалану үшін оның таралу қуатының шекті мәні, ағызу көзінің максималды кернеуі, максималды ысырма көзінің кернеуі және максималды ток схемасы дизайнында аспайды.

(2) MOS транзисторларының әртүрлі типтерін пайдаланған кезде олар тізбекке қажетті қиғаштыққа қатаң сәйкес қосылуы керек және MOS транзисторларының ығысу полярлығына назар аударуы керек. Мысалы, MOS түтігінің көзі мен ағызу арасында PN түйісуі бар, ал N-каналы түтіктің қақпасын басу мүмкін емес. p-каналы түтіктің қақпасы теріс итермелеуі мүмкін емес және мұндай итеру.

(3) MOSMOS транзисторының кіріс кедергісі өте жоғары болғандықтан, тасымалдау және сақтау кезінде түйреуішті тұйықтау керек және сыртқы индукциялық потенциалдың бұзылуын болдырмау үшін металл қалқанды қаптаманы пайдалану қажет. MOSMOS түтігін пластик қорапқа салуға болмайтынын ескеру маңызды. Оны металл қорапта сақтаған дұрыс.

Бұл ретте құбырдың ылғалға төзімділігіне назар аударыңыз. (4) MOS құбыр қақпасының индукциялық бұзылуын болдырмау үшін барлық сынақ аспаптары, жұмыс үстелдері, дәнекерлеу үтіктері және схеманың өзі жақсы жерге тұйықталған болуы керек; дәнекерлеу кезінде алдымен дәнекерлеу керек. Қосылу тізбегінің алдында түтіктің ұшын бір-біріне тұйықтау керек, ал қысқа тұйықталу материалы дәнекерлеуден кейін жойылады; түтік құрастыру жақтауынан шығарылғанда, адам денесінің жерге тұйықталғанын, мысалы, жерге тұйықтау сақинасын пайдалануды қамтамасыз етіңіз.

Әрине қолдануға болады. Жетілдірілген газ жылытатын электр үтікті қауіпсіздікті қамтамасыз ету үшін MOS түтігін дәнекерлеуге ыңғайлы; қуат жабылмаған кезде, шам тізбекке немесе контурдан енгізіледі. MOS пайдалану кезінде жоғарыдағы қауіпсіздік шараларына назар аудару керек.

(5) MOS түтігін орнатқан кезде, жылу шығаратын элементке жақын болмас үшін орнату орнына назар аударыңыз; түтік дірілін болдырмау үшін шам корпусын бекіту керек. Инені майыстырып, ауаның ағып кетуіне жол бермеу үшін түйреуіш сым қисық болған кезде оның диаметрі түбір өлшемінен 5 мм үлкен болуы керек. (6) VMOS пайдаланған кезде, сәйкес жылу қабылдағышты қосу керек.

Мысал ретінде VNF306 алыңыз, 140 × 140 × 4 (мм) радиаторды орнатқаннан кейін максималды қуат 30 Вт жетуі мүмкін. (7) Көптеген түтіктерді параллель қосқаннан кейін, электродтар мен тарату сыйымдылығы арасындағы сыйымдылық, күшейткіштің жоғары жиілікті сипаттамалары нашарлайды және күшейткіштің жоғары жиілікті паразиттік тербелісі оңай пайда болады. Кері байланысты туындаған.

Сондықтан, ол әдетте параллельді 4 композиттік түтіктен артық емес, ал паразиттік тербеліс резисторы әр түтіктің түбіне немесе қақпасына қосылады. (8) MOS түтігінің қақпа көзі кернеуін өзгерту мүмкін емес, оны ашық күйде сақтауға болады. Оқшауланған қақпа MOS түтігі пайдаланылмаған кезде, оның жоғары кіріс кедергісіне байланысты, сыртқы электр өрістерін болдырмау үшін әрбір электродты тұйықтау керек.

Құбырдың әсерінен зақымдану. (9) Дәнекерлеу кезінде дәнекерлеу үтіктің сыртқы қаптамасы электр үтіктің әсерінен түтікке зақым келтірмеу үшін сыртқы жерге сыммен жабдықталуы керек. Дәнекерлеудің аз мөлшеріне келетін болсақ, дәнекерлеу алдында дәнекерлеу үтікті қыздырып, ашаны суырып немесе электр қуатын өшіруге болады.

Атап айтқанда, оқшауланған қақпаның MOS түтігін дәнекерлеу кезінде дәнекерлеуді көздің ағып кету ысырмасының ретімен орындау керек, ал дәнекерлеуді кесіп тастау керек. (10) 25 Вт дәнекерлеу үтікімен бірге сатылған кезде ол жылдам болуы керек. 45~75 Вт дәнекерлеу үтікін пайдалансаңыз, жылуды таратуға көмектесу үшін түйреуіштің тамырларын қысу үшін пинцетті пайдаланыңыз.

MOS түтігін есептегіш кедергі файлы арқылы түтіктің сапасын сапалы тексеру үшін пайдалануға болады (әрбір PN түйісу арасындағы оң және кері қарсылықты және ағызу арасындағы кедергіні тексеріңіз) және оқшауланған қақпа өрісінің әсер ету түтігін мультиметрді пайдалану үшін тексеру мүмкін емес, Сынақ құралын пайдалану керек. Сонымен қатар, әрбір электрод үшін қысқа мерзімді маршруттарды тек сынақ құралын қосқаннан кейін ғана алып тастауға болады. Бөлшектеу кезінде оны қысқарту керек, содан кейін оны алып тастаңыз.

Ең бастысы - есіктің қалқып кетуіне жол бермеу. Қорытындылай келе, MOS басқару қауіпсіздігін пайдалануды қамтамасыз етіңіз, әртүрлі болуы үшін әртүрлі қауіпсіздік шараларына назар аудару керек, кәсіби техниктердің басым көпшілігі, әсіресе электронды энтузиастардың көпшілігі өздерінің нақты жағдайына сәйкес бастауы керек, практикалық жолды алыңыз, MOS түтігін қауіпсіз және тиімді пайдалану. .