Phân tích các phương pháp thực hiện pin mặt trời silicon tinh thể phát xạ chọn lọc

ଲେଖକ: ଆଇଫ୍ଲୋପାୱାର - Pārnēsājamas spēkstacijas piegādātājs

Pin mặt trời tinh thể silicon có bộ phát chọn lọc (SE-Selectiveemiter), tức là đường cổng kim loại (điện cực) bị đẩy ra phần tiếp xúc silicon, được pha tạp nhẹ giữa các điện cực. Cấu trúc như vậy có thể làm giảm lớp khuếch tán tổng hợp, do đó cải thiện phản ứng sóng ngắn của ánh sáng, đồng thời giảm điện trở tiếp xúc của điện cực kim loại phía trước và silicon, giúp cải thiện dòng điện ngắn mạch, điện áp mạch hở và hệ số lấp đầy, do đó cải thiện hiệu suất chuyển đổi. Ưu điểm 1 của pin cấu trúc làm giảm điện trở nối tiếp, cải thiện hệ số độn 2, giảm vật liệu composite Auger mang, cải thiện hiệu ứng thụ động bề mặt 3, cải thiện phản ứng phổ sóng ngắn của ánh sáng, cải thiện dòng điện ngắn mạch và điện áp mạch hở, in phosphopers (Đại học Sư phạm Vân Nam) Đặc điểm: Phosphite dễ bay hơi, độ chọn lọc kém.

Cũng có thể đạt được sự khuếch tán chọn lọc trong một lần. Thứ hai, sự ăn mòn của lớp mặt nạ khuếch tán (Công suất trung bình Nam Kinh) Đặc điểm: Lớp chắn là oxit silic hoặc nitrua silic, việc khắc bùn là quan trọng để khắc. Ngoài ra còn có thể kiểm soát độ dày màng oxit silic, tạo thành màng bán chặn, khuếch tán dùng một lần.

Khó khăn, tính chất in bùn, độ đồng đều khuếch tán, căn chỉnh in. Thứ ba, lớp mặt nạ in trực tiếp (Schmid, Centrotherm) Đặc điểm: Yêu cầu đặc tính in của mặt nạ phải tốt, khả năng chống axit hydrofluoric tốt, dễ tháo lắp. Các bước thực hiện.

Khó, sự khuếch tán đồng đều, việc in ấn được căn chỉnh. Chìa khóa chuyển pin Schmid&39;s Corrosion SE, Chuyển pin Centrothers Laser Eclipse Oxidation Film SE. Thứ tư, đặc tính loại bỏ lớp ăn mòn ướt/khắc phục ăn mòn plasma: phương pháp ướt có thể được sử dụng trong hệ thống axit flohydric và axit nitric hoặc bazơ mạnh để ăn mòn lớp khuếch tán nặng tiếp xúc thành lớp khuếch tán nông.

Bùn chống ăn mòn. Huyết tương khô, ion florua được hình thành bởi florua hoặc florua flo hoặc florua khác, v.v. Phương pháp khô cũng có thể được che phủ bằng bột bạc.

V. Đặc điểm của LDSE (New South Wales): Sử dụng tia laser và mạ điện, nhiều quy trình, quy trình phức tạp. Mạ điện có nhiều lựa chọn khác nhau.

Độ dẫn điện của bạc khi mạ điện cao hơn bột bạc khoảng 10 lần. Có thể tiết kiệm kim loại quý. Sử dụng cấu trúc niken đồng bạc hoặc niken-đồng thiếc, bạn có thể tiết kiệm được kim loại quý của mình.

Bạn có thể làm nó rất mỏng hoặc các cấu trúc tối ưu khác. Sáu, Công nghệ mực in silicon (Innovalingt, OTB) Đặc điểm: Chỉ cần thêm một máy in, bạn có thể đạt được hiệu quả cải thiện lớn hơn. Dễ dàng nâng cấp dựa trên thiết bị xử lý hiện có.

.